AI智能終端
射頻模組
物聯網模組
雷達模組
智能控制器
產品方案
AI+智能硬件解決方案及研發、制造一站式服務，讓AI惠及每一個人生活、工作。
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核心能力
提供降本增效、高質量及快速的生產交付，和客戶一起應對不斷變化的市場需求。
核心能力
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制造能力
貼裝精度:±0.050mm cpk≥1.00:矩形元件等; ±0.040mm cpk≥1.00;QFP:BGA等對象元件:010050603-45mm*150mm 最大高度:25.4mm; 日均產能3000萬點。
資訊中心
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廣東眾能物聯科技有限公司
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