效率管理 效力生產
生產制造
SMT貼片加工服務
1)控制IQC來料檢驗、IPQC過程巡檢、OQA出廠檢驗等重要制程環節；
2)配有專業研發與工程團隊，對接客戶的工程文件資料；
3)配備專業銷售人員與客戶進行對接；
4)監督PMC生產計劃過程，保證交期；
5)采用ESD靜電防護珍珠棉或靜電袋進行安全包裝，確保產品在運輸途中的安全性；
SMT生產能力
可貼裝PCB硬板（FR-4)、(金屬基板）、PCB軟板（FPC）、軟硬結合PCB
貼裝元件規格可貼最小封裝 0201Chip/0.35 Pitch BGA
貼裝最小器件精確度±0.04mm
IC類貼片精度±0.03mm
貼裝PCB尺寸 L50*W50mm - L510*W460mm
貼裝PCB厚度0.3mm-4.5mm
拋料率阻容率0.3%
全自動無鉛波峰焊
波峰焊設備是全電腦（WindowsXP操作系統）+PLC控制系統；預熱區采用三段式可調速微熱風循環設計，加熱效果更均勻，精準的控溫；錫溫采用PID自反饋算法控制錫溫確保錫溫有效控制在+/-1度，并配有自動加錫裝置；強制自然風冷，可選擇冷風機，滿足無鉛工藝對冷卻斜率的要求；具有故障智能診斷，自動記錄設備狀態和可以設置不同用戶的權限操作
生產制程：紅膠、錫膏、紅膠錫膏混合制程
可焊接零件腳最小間隔：0.3mm
爐后焊接品質<100PPM
在線式AOI檢測
AI算法波峰焊前插件AOI,系統輔助極速建模，無需要設置任何參數，一鍵智能搜索80多種器件，支持先進深度AI學習訓練模型的能力，計算機視覺圖形圖像處理，可生成SPC管理報表，支持條碼識別與MES系統對接，可實時管控品質。
廣東眾能物聯科技有限公司
生產制造基地：
中山市坦洲鎮潭隆北路168號眾能科技園
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